표면 대 접지 저항

ESD 바닥재의 기술자료에는 표면 대 접지 저항값이 명시되어 있어, 해당 제품을 시공하면 자동으로 접지가 되는 것처럼 이해하기 쉽습니다. 하지만 바닥재 자체는 전기를 흘려보낼 수 있는 특성을 가진 마감재이고, 전하가 실제로 어디로 빠져나가는지는 그 아래에 구성된 경로가 결정합니다. 동테이프는 접지단자까지의 금속 경로를 만들고 전도성 언더코트는 그 사이의 면을 연속된 전도층으로 채웁니다. 시스템의 층 구성, 그리드 간격 기준, 상도 시공 전에 이루어져야 하는 중간 검사, 그리고 접지경로에 영향을 주는 시공 조건을 살펴봅니다.